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手浸锡炉在日常生产使用过程中，常常因为操作错误造成虚焊、冷焊、PCB板短路等问题。其实我们只需稍稍注意一下或者改进一下操作流程就能避免很多问题。本文从助焊剂的使用、PCB浸焊的角度、以及操作姿势几个方面来说明一下使用规范。
－、助焊剂的使用：助焊剂的质量好坏会很明显的影响焊接效果。如果助焊剂的浓度太高或活性太强，会造成助焊剂过多浪费。比如，在电路板第一次浸锡时，会造成电子元件脚上焊锡残留物过多。助焊剂调配的太稀，会造成电路板吃锡不好以及焊接不好等情况发生。配置助焊剂时，建议先用未稀释助焊剂去测试，然后再分步添加稀释剂，直至焊接效果会变差时，再重新加些原样，然后再测试直至效果Z好，这时建议用比重计算出比重，下次调配时就可以按照这个标准来；另外，助焊剂在刚加入助焊槽时，可以先不加稀释剂，等锡炉工作一段时间助焊剂浓度升高一点时，然后再加入稀释剂稀释。在日常浸焊工作中，因助焊槽摆放位置离熔锡炉较近，容易造成稀释剂的挥发，使得助焊剂浓度升高。所以建议经常测试助焊剂的比重，并及时加入稀释剂稀释。
二、电路板浸入助焊剂时不能过多，尽量避免电路板板面浸到助焊剂。规范的操作是，助焊剂触及元件脚的2/3左右。由于助焊剂的比重比焊锡小很多，因此电子元件脚浸入焊锡液时，助焊剂会顺着元件脚往上爬，直达电路板板面。假如触及助焊剂太多，残留物会影响焊锡液的质量，而且会造成电路板两面都留有大量残留物。另外，助焊剂的抗阻性能达不到要求，或者碰到潮湿环境极易造成导电现象发生，严重影响产品焊接质量。
三、使用熔锡炉时要注意操作姿势：应该尽量避免把电路板平行浸入焊锡液，当电路板平行触到锡液表面时，会造成“浮件”发生。还容易产生“锡爆”，轻微时会有“啪”的声音，严重时会有焊锡液溅起。大都是电路板浸锡前没预热。当电路板上有电子元件比较密集时，冷空气遇热膨胀，产生锡爆。规范的操作是将电路板与焊锡液平面呈30度倾角浸入,当电路板与焊锡液表面接触时,缓缓向前推动电路板，使电路板与锡面呈平行状态，然后再以30度倾角拿起。
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