中文
EN
波峰焊与回流焊都是把电子产品元器件焊接到线路板上的焊接设备，不同的是波峰焊是焊接有源电子元器件，回流焊是焊接无源电子元器件；波峰焊是用锡条焊接，回流焊是用锡膏焊接。具体与波峰焊相比回流焊的技术特点博鱼手机官网在这里给大家讲述一下。
回流焊设备可分为两大类：
1、对PCB整体加热：对PCB整体加热回流焊又可分为：气相再流焊、热板再流焊、红外再流焊、红外加热风再流焊和全热风再流焊。
2、对PCB局部加热：对PCB局部加热再流焊可分为：激光再流焊、聚焦红外再流焊、光束再流焊 、 热气流再流焊 。
目前比较流行博鱼手机官网用的大多是远红外回流焊、红外加热风再流焊和全热风再流焊。远红外回流焊目前应用的也比较少了，用的Z多的就是红外加热风再流焊和全热风再流焊。
与波峰焊相比回流焊技术特点
1、回流焊接元器件受到的热冲击小；
2、回流焊接能控制焊料的施加量；
3、回流焊有自定位效应（self alignment）—当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表面张力作用下，自动被拉回到近似目标位置的现象；
4、回流焊接的焊料中不会混入不纯物，能正确地保证焊料的组分；
5、可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接；
6、回流焊接的工艺简单，焊接质量高。
