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波峰焊和回流焊哪个工艺先做？这个问题主要是看线路板上的元器件是什么。如果线路板上面都是贴片元件，那么只需要回流焊工艺，不用波峰焊工艺；如果线路板上都是插件元器件，那么线只需要波峰焊工艺，不用回流焊工艺；如果线路板上既有贴片元件，又有插件元件，那么就要先做回流焊接工艺后在波峰焊接工艺。
回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
A，单面贴装：预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。
B，双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。
将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。
回流焊接的贴片元器件都是比较小的无引脚贴装在线路板上的元器件，波峰焊接的都是比较大的有引脚的插件元件，插件元件是插装在线路板上占用的空间相对比较大。如果先波峰焊工艺，那么贴片元件的回流焊接工艺就无法完成，所以如果线路板上既有回流焊接工艺，又需要波峰焊接工艺，必须先做回流焊接工艺再做波峰焊接工艺。
