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第一种通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫使气流循环从而实现被焊件加热的焊接方法该类设备在90年代开始兴起。由于采用此种加热方式印制板(PCB)和元器件的温度接近给定加热温区的气体温度完全克服了红外回流焊的局部温差和遮蔽效应故目前应用较广。
第二类回流焊炉是在红外炉基础上加上热风使炉内温度更均匀是目前较为理想的加热方式。设备充分利用了红外线穿透博鱼手机官网的特点热效率高、节电;同时有效克服了红外回流焊的局部温差和遮蔽效应并弥补了热风回流焊对气体流速要求过快而造成的影响因此这种回流焊目前是使用得Z普遍的。
