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回流焊接中我们常见的焊接缺陷有以下六种现象，下面博鱼手机官网为大分析一下这六大回流焊接缺陷产生原因及预防。
一、回流焊润湿性差
差的润湿性，表现在PCB焊盘吃锡不好或元件引脚吃锡不好。产生的原因：元件引脚PCB焊盘已氧化污染；过高的回流温度；锡膏质量差。均会导致润湿性差，严重时会出现虚焊。
二、回流焊后锡量很
锡量很少，表现在焊点不饱满，IC引脚根弯月面小。产生原因：印刷模板窗口小；灯芯现象（温度曲线差）；锡膏金属含量低。这些均会导致锡量小，焊点强度不够。
三、回流焊后引脚受损
引脚受损，表现在器件引脚共面性不好或弯曲，直接影响焊接质量。
产生原因：运输/取放时碰坏。为此应小心地保管元器件，特别是FQFP.
四、回流焊后污染物覆盖了焊膏
污染物覆盖了焊盘，生产中时有发生。
产生原因：来自现场的纸片、来自卷带的异物、人手触摸PCB焊盘或元器件、字符印刷图位不对。因而生产时应注意生产现场的清洁，工艺应规范
五、回流焊后锡量不足
锡膏量不足，生产中经常发生的现象。
产生原因：第块PCB印刷/机器停止后的印刷；印刷工艺参数改变；钢板窗口堵塞；锡膏品质变坏。上述原因均会引起锡量不足，应针对性解决问题。
六、回流焊接后锡膏呈角状
锡膏呈角状，生产中经常发生，且不易发现、严重时会连焊。
产生原因：印刷机的抬网速度过快；模板孔壁不光滑，易使锡膏呈宝状。
