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回流焊炉的四个温区中（升温区、预热恒温区、回流焊接区、冷却区）不同的温区都有着特殊的作用，首先升温区如果温度升高幅度过大，引入斜率过高也会由于热应力的原因造成例如陶瓷电容微裂、PCB板变形曲翘、BGA内部损坏等机械损伤。因此对于特殊的产品，smt产品如果对回流焊炉温的控制要求非常严格的情况下，都会在炉温测试和调整环节重点把控。
一、回流焊炉温测试。按照炉温测试仪操作规范和操作规程的要求将温度传感器焊接到PCB相应测试点上;按照炉温测试仪操作规范和操作规程的要求将炉温测试仪和PCB放人焊接设备的轨道上。运行焊接设备，对焊接设备的温度曲线进行数据采集。炉温测试仪数据采集器如下图所示。
二、将炉温测试仪数据采集器获得的回流焊温度曲线数据导入炉温测试仪，用分析软件对实际温度曲线进行分析。如果实际焊接温度曲线没有达到预设的结果，则再次对温度曲线进行修正。并将修正后的焊接程序再次导人焊接设备。
