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传统的锡铅焊料在电子装联中已经应用了近一个世纪。Sn63／Pb37共晶焊料的导电性、稳定性、抗蚀性、抗拉和抗疲劳、机械强度、工艺性都是非常优秀的，而且资源丰富，价格便宜。是一种极为理想的电子焊接材料。但由于铅对人类的生活环境的污染太大，波峰焊开始渐渐从有铅向无铅转型。据统计，某些地区地下水的含铅量已超标30倍。
虽然国际国内都在不同程度的应用无铅技术，但目前还处于过渡和起步阶段，从理论到应用都还不成熟。没有统一的标准，对无铅焊接的焊点可靠性还没有统一的认识，因此无论国际国内无铅应用技术非常混乱，大多企业虽然焊接材料无铅化了，但元器件焊端仍然有铅。究竟哪一种无铅焊料更好？哪一种PCB焊盘镀层对无铅焊更有利？哪一种元器件焊端材料对无铅焊接焊点可靠性更有利？什么样的温度曲线Z合理？无铅焊对印刷、焊接、检测等设备究竟有什么要求等都没有明确的说法。总之，对无铅焊接技术众说纷纭，各有一套说法、各有一套做法。这种状态对无铅焊接产品的可靠性非常不利。因此目前迫切需要加快对无铅焊接技术从理论到应用的研究。
无铅波峰焊接技术的现状。无铅焊料合金成分的标准化目前还没有明确的规定。IPC等大多数商业协会的意见：铅含<0.1－0.2WT％（倾向<0.1％，并且不含任何其它有毒元素的合金称为无铅焊料合金。无铅化的核心和首要任务是无铅焊料。据统计全球范围内共研制出焊膏、焊丝、波峰焊棒材100多种无铅焊料，但真正公认能用的只有几种。
目前Z有可能替代Sn／Pb焊料的合金材料。以Sn为主，添加Ag、Cu、Zn、Bi、In、Sb等金属元素，构成二元、三元或多元合金，通过添加金属元素来改善合金性能，提高可焊性、可靠性。主要有：Sn－Bi系焊料合金，Sn－Ag共晶合金，Sn－Ag－Cu三元合金，Sn－Cu系焊料合金，Sn－Zn系焊料合金（仅日本开发应用），Sn－Bi系焊料合金，Sn－In和Sn－Pb 系合金。
目前应用Z多的无铅焊料合金三元共晶形式的Sn95.8Ag3.5Cu0.7（美国）和三元近共晶形式的Sn96.5Ag3.0Cu0.5（日本）是目前应用Z多的用于再流焊的无铅焊料。其熔点为216－220℃左右。由于Sn95.8Ag3.5Cu0.7无铅焊料美国已经有了专利权，另外由于Ag含量为3.0WT％的焊料没有专利权，价格较便宜，焊点质量较好，因此IPC推荐采用Ag含量为3.0WT％（重量百分比）的Sn－Ag－Cu焊料。Sn－0.7Cu－Ni焊料合金用于波峰焊，其熔点为227℃。
虽然Sn基无铅合金已经被较广泛应用，与Sn63Pb37共晶焊料相比无铅合金焊料较仍然有一些问题问题。
