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1:回流焊的正温比背温高.
在回焊过程中,回焊温度要根据pcb的材质,size,元器件的规格及组件的密度来设定.当然还要看是否是双面焊锡制程.如果pcb较簿,size较小,在做双面焊锡制程时须贴装128PIN或更大颗的QFP.在设定温度时就要考虑到此问题.
因为在做双面焊锡制程时,要考虑背面组件由于二次回焊会有高件甚至掉件现象.因此背温设定要稍微比正温略低.但如果设定不当,背温低于正温太多,那么所产生的结果就是pcb受热较低,而组件受热较高,由于焊锡熔融后的流移性,焊锡自然就不会附着在PAD上,而是向温度高的QFP的引脚上爬升,出现的现象就是PAD少锡而QFP的引脚桥接连锡.
2:PAD氧化.
如果OSP材质的PCB在TOP面完成后未及时(24小时)投产BOT面,那么PAD就会出现氧化现象,会焊时PAD的吃锡能力会严重下降.焊锡当然就会爬升到组件的引脚上而造成PAD少锡组件引脚连锡.
以上两点对策:
1:设定回焊温度时正温与背温的差异值控制在15,测量出的温度上下差控制在5度.
2:用两条生产线,TOP面完成后立即投产BOT面.如不能开两条线,生产出的PCB要进行防潮管控.
