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在焊接的时候,锡炉中会残留很多的杂质.这些杂质会影响焊接效果,同时也会造成锡渣的产生.锡渣可以通过锡渣回收处理再利用,以保护锡资源。
清理锡炉,能够起到减少锡渣产生的作用,这对于电子制造企业来说非常重要.锡渣回收处理,能够减少因为产生锡渣而造成的损耗,控制成本。
杂质Cu的清除(有铅),定期检测锡炉中焊锡的成份(铅) 当Cu超过其在Sn中的固溶度之后,Cu与Sn之间将形成金属间化合物,一般为Cu6Sn5,该化合物的熔点在500℃以上,因此它以固态形式存在.这种Cu-Sn之金属间化合物的过多存在将严重影响焊接质量.传统的Sn-Pb焊料比重为8.4,锡化铜杂质Cu6Sn5的比重为8.28.因此在有铅制程中可用“比重法排铜”.即将锡炉温度调低至190℃左右(锡铅焊料此时仍为液态),然后搅动焊料1分钟左右,随后静置8小时以上.由于Cu6Sn5比重比锡铅焊料小,该化合物就会浮于焊料表面,将上层杂质清除即将杂质Cu除去了.可半个月或一个月左右除Cu一次,这样可以减少换槽次数,降低成本.无铅焊料的比重(一般在7.4左右)均比锡化铜的比重小,锡化铜杂质将沉入锅底,固无法像有铅制程用“比重法排铜”去除杂质铜.所以应定期检测锡炉中焊锡的成份,当发现铜及铅接近Z高允许标准时,及时更换焊料.依据客户产量的不同,建议1~2个月清炉一次。
操作方法：
1、保证锡炉表面有足够的捞取范围，如果不够，则将锡炉移出；这一步骤是必须的。
2、去除锡渣，使焊锡表面干净；
3、关闭加热系统，让焊锡炉自然降温；
4、待锡炉温度降至焊料熔点以上10~25°C左右，将可以看到焊料表面有一层金黄色的结晶体，这就是Cu6Sn5，这时就可以开始打捞；（捞取时间短，所以要快速有序；）
5、焊料流动性开始变差，说明接近熔点了，此时应停止打捞。（如果需要，则可以重新升温后进行3、4步骤）
注意：捞取时切勿抖动（结晶体受到震动极易解体），捞出液面时要轻缓，尽量让焊料返回锡炉内
