回流焊作用和特点

回流焊接是SMT中Z主要的工艺技术，回流焊接质量是SMA可靠性的关键，它直接影响电子装备的性能可靠性和经济利益，而焊接质量取决于所用的的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。

回流焊的作用

回流焊作用是把贴片元件安装好的线路板送入SMT回流焊焊膛内，经过高温把用来焊接贴片元件的锡膏通过高温热风形成回流温度变化的工艺熔融，让贴片元件与线路板上的焊盘结合，然后冷却在一起。

回流焊接工艺流程

回流焊技术的特点

1.元器件受到的热冲击小，但有时会给器件较大的热应力。

2.仅在需要部位施放焊膏，能控制焊膏施放量，能避免桥接等缺陷的产生。

3.熔融焊料的表面张力能够校正元器件的贴放位置的微小偏差。

4.可以采用局部加热热源，从而在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接。

5.焊料中一般不会混入不纯物。使用焊膏时，能正确的保持焊料的组成。